삼성전자가 고화질의 "CMOS(상보형 금속산화막 반도체)이미지 센서" 반도체 칩 개발에 성공했다고 25일 밝혔다. CMOS이미지센서(CIS)란 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기신호로 바꾸어 주는 역할을 하는 비메모리 반도체 제품으로 디지털,카메라 폰,PC용 카메라 등 각종 광학 정보기기에 사용된다. 삼성전자는 이번 제품에서 해상도 온도특성 전력소모량 등 기존 CIS 칩의 문제점을 대폭 개선,차세대 휴대폰인 CDMA 2000-1x,IMT-2000폰과 핸드PC 등 고가의 휴대기기 시장을 공략할 수 있게 되었다고 밝혔다. 지금까지 CIS칩은 CCD(전자촬영소자) 제품에 비해 화질과 온도적응력 부족 때문에 주로 감시 카메라 및 PC용 카메라에만 쓰여졌다. 삼 이번 제품은 어두운 상태에서 전류가 발생하는 오류를 1/5 수준으로 낮추고 화질 보증온도도 기존 40C에서 60C까지 높였다. 또 10 이상 고속동작에서의 전력 소모량을 37% 줄이고 잡음제거와 고화질을 구현한 점도 장점으로 꼽힌다. 이번에 개발된 CIS칩은 1/2인치 SXGA(1백30만화소)급,1/4인치 VGA(33만화소)급,1/7인치 CIF(11만화소)급등 3종류이며 회로선폭 0.35 (1 은 1백만분의 1m)공정이 적용됐다. 삼성전자는 현재 개발 중인 0.18 급 차세대 CIS 칩도 내년에 출시할 예정이며 이번에 개발 성공한 CIS 칩은 내년 1월부터 양산한다. 고화질 CIS 칩 시장에서 삼성전자는 내년도 4천5백만달러,2003년에 1억불 이상의 매출을 올린다는 목표다. 김성택 기자 idntt@hankyung.com