반도체 클린룸 생산업체인 씨큐브디지털(대표 이병구)은 반도체 플립칩 범핑공장을 완공하고 본격 양산에 들어갔다고 25일 밝혔다. 이곳에서는 노트북과 컬러핸드폰용 LCD(액정표시장치)구동소자를 범핑한다. 범핑이란 반도체 칩을 만들때 회로를 연결하는 리드프레임을 없애고 대신 돌기를 만들어 부피를 최소화하는 것으로 기존방식에 비해 비용을 15% 수준으로 낮출 수 있다. 충북 청원군 오창과학산업단지에 들어선 이 공장은 1백65억원을 들여 지난 7월 완공,시험가동을 거쳐 26일 공장 준공식을 갖고 본격 양산에 들어간다. 부지 3천평에 연면적 1천3백평의 공장동과 5백90평의 초청정실을 갖추고 있다. 월 생산능력은 6백만개.국내외 반도체 회사로부터 제품에 대한 품질승인도 마쳤다. 올 연말까지는 매월 3백만개씩 생산하고 내년부터는 매월 6백만개씩 생산,풀가동할 계획이다. 백승대 이사는 "38마이크로 피치급 이하의 공정기술을 보유하고 있으며 3백마이크로 이하 두께의 8인치 웨이퍼 제품도 범핑할 수 있는 수준"이라고 설명했다. 그는 또 "웨이퍼에서 만들어지는 범프의 "높이균일도"가 1마이크로 범위에 속할 정도로 높은 기술력을 확보하고 있다"고 덧붙였다. 씨큐브디지털은 대만 싱가포르 영국 프랑스 등에 반도체용 크린룸을 턴키로 제작,전량 수출하고 있으며 올 현재 1백억원 이상의 수주물량을 확보해 놓고 있다. (043)218-1221 이계주 기자 leerun@hankyung.com