인텔이나 텍사스 인스투르먼트(TI) 등과 같은 통신용 반도체 제조업체들은 내년 세계 휴대전화시장이 올해 보다 더 나아질 것으로전망하고 있다. TI의 최고재무책임자(CFO) 빌 앨리스워스는 분기 실적 브리핑에서 반도체 경기가 안정되고 있다는 여러 징후들이 나타나고 있다면서 반도체 매출이 바닥을 치고있는 중이라고 말했다. 그는 이어 휴대전화 업체들이 반도체 재고를 줄이는데 진전이 있었다면서 2.4분기에 연속적으로 휴대전화용 반도체 수주가 증가한 것은 이를 방증하는 사례라고 말했다. 그는 특히 GPRS와 같은 신기술의 출현이 새로운 모델의 휴대전화 수요을 창출할것이라고 강조했다. 로빈 색스비 ARM사 CEO도 지난주 인텔 및 TI와 공동개발키로 한 6세대 프로세서인 ARMv6의 구체적 설계도면은 올 10월께 공개할 예정이라면서 고화질과 깨끗한 음성을 전달하는 ARMv6 프로세서는 내년 하반기에 일반 휴대전화에 내장될 것이라고말했다. 이와 함께 월가의 애널리스트들 사이에서도 세계 휴대전화시장의 경기가 바닥을치고 있다는 주장이 제기되고 있다. 메릴린치 크리스토퍼 다넬리 애널리스트는 노키아와 모토로라, 에릭슨 등 세계3대 휴대전화 생산업체들의 휴대전화 재고 수준이 지난 99년 이후 최저 수준이라며4.4분기 휴대전화 매출은 20%가량 증가할 것이라고 내다봤다. 그는 또한 DSP나 저전력 SRAM 등 고부가가치 부품의 주문이 다시 늘기 시작했지만 플래시 메모리 등의 재고는 아직 많기 때문에 내년 상반기까지 상황이 호전되지는 않을 것이라고 덧붙였다. 포워드 컨셉츠의 애널리스트 윌 스트라우스도 오는 10월부터 명백한 징후들이나타나기 시작하면서 4.4분기에 휴대전화 시장은 회복할 것이라고 말했다. (서울=연합뉴스) 국기헌기자 penpia21@yna.co.kr