하이닉스반도체가 휴대전화용 '멀티 칩 패키지' 시장에 본격 진출한다. 하이닉스반도체는 기존의 단품 사업에 주력했던 S램 및 플래시메모리사업의 시너지 효과를 극대화하기 위해 S램과 플래시메모리를 하나의 패키지로 묶은 멀티칩패키지(MCP)를 올 하반기부터 전세계 시장에 공급할 예정이라고 12일 밝혔다. MCP는 두 제품을 하나로 묶어 소형화/대용량화 추세인 휴대전화에 적합하며 조립 공정도 단순화 할 수 있다. 하이닉스반도체는 현재 인텔 타입과 AMD 타입으로 양분돼 있는 MCP 시장에서 AMD 타입 시장은 이미 자체 개발 및 판매 중인 S램과 플래시메모리로 대응하고 인텔 타입 시장은 이 분야 선도업체와 전략적 제휴 관계를 맺어 대응할 계획이다. 한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com