삼성전자는 휴대용 디지털 제품을 위한 반도체의초소형.경량화 추세에 맞춰 세계에서 가장 얇은 0.7mm 두께의 512Mb NAND(데이터저장용)형 플래시메모리를 출시한다고 17일 발표했다.

이번 출시하는 0.7mm NAND형 플래시메모리는 핀(Pin)타입으로 반도체 패키지 기술에서 가장 얇은 타입인 WSOP 기술을 적용한 것이 특징이며 디지털 캠코더.카메라,MP3, 휴대폰 등 휴대용 전자제품에 음악.화상 등의 데이터 저장을 지원한다.

0.7mm 제품은 기존 제품보다 두께가 40% 이상 줄어든 것으로 삼성전자는 자체개발한 초박막 웨이퍼 가공기술 및 특수재질의 플라스틱 패키지 재료를 사용해 초박형제품의 개발에 성공했다고 밝혔다.

삼성전자 관계자는 "최근 반도체시장에서는 속도와 용량은 배가시키되 칩의 크기는 줄여야 하는 것이 절대적 과제가 돼 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다"며 "이번 개발로 휴대용 전자제품의 경박단소화에 기여를 하게 됐다"고 설명했다.

삼성전자는 6월 중순부터 제품의 본격적인 양산에 들어가 IMT 2000 휴대폰의 메모리 카드용으로 지원하고 내년 초에는 1Gb(기가비트) 제품도 출시해 고성능 반도체수요에 대처할 계획이다.

삼성전자는 지난해 플래시메모리 분야에서 4억달러의 매출을 올렸으며 올해에는6억4천만달러의 매출을 목표로 하고 있다.

[한국경제]