인텔,IBM,모토로라 등으로 구성된 컨소시엄이 기존 기술의 한계를 뛰어넘을 수 있는 차세대 반도체 제조장비를 선보였다.

월스트리트저널은 컨소시엄측이 총 2억5천만달러를 투입해 차세대 반도체 제조장비의 시제품 "스텝퍼(stepper)"를 개발했다고 11일 보도했다.

이 장비를 사용하면 현재 가장 집적도 높은 반도체보다 훨씬 미세한 회로를 지닌 칩을 설계할 수 있다.

기존 반도체회로 크기를 100으로 가정할때 스텝퍼로 제작된 칩의 회로크기는 20~7일 정도로 매우 미세해 같은 공간에 더 많은 정보저장을 가능케 한다.

전문가들은 이 시스템을 통해 회로선폭이 최대 0.007미크론 크기의 반도체도 만들 수 있을 것으로 보고 있다.

세계 최대의 반도체업체 인텔은 지난주에 0.13미크론 칩을 대량생산한다고 발표했다.

이 장비에는 실리콘 웨이퍼 위에 초미세 회로를 새기기 위해 "초자외선 인쇄기법(EUV)"이 적용됐다.

기존 인쇄기법에선 빛의 촛점을 맞추기 위해 렌즈를 쓰는 반면 EUV는 강력한 레이저를 일련의 거울에 반사시키는 방법을 사용했다.

새로운 제조장비는 곧 한계에 부딪힐 것으로 예상되는 "무어의 법칙"수명을 최소한 10년 이상 연장시킬 것으로 평가받고 있다.

무어의 법칙은 반도체의 성능이 18개월마다 2배로 증가한다는 것이다.

송대섭 기자 dssong@hankyung.com