삼성전자는 반도체제품의 고속화 및 소형화에 필수적인 ''플립칩 패키지'' 기술을 자체 개발하고 이를 적용한 16메가 DDR(더블데이터레이트) S램 제품을 출시했다고 4일 밝혔다.

플립칩 패키지는 반도체 칩과 기판 연결용으로 금선을 쓰는 와이어본딩(Wire bonding)방식과 달리 칩을 기판에 직접 붙이는 기술로 3백㎒이상의 초고속 제품에 사용된다.

삼성전자는 이번에 출시한 8백Mbps 16메가 DDR S램 샘플을 세계 주요 시스템업체에 제공한데 이어 하반기부터 양산을 시작하기로 했다.

이 제품으로 서버 워크스테이션 등 초고속 메모리 반도체시장을 적극 공략키로 했다.

또 내년 상반기에는 1Gbps 제품을 출시하고 플립칩 기술을 다른 반도체 제품에도 확대 적용하기로 했다.

김성택 기자 idntt@hankyung.com