삼성전자, 플립칩 패키지 기술 개발 .. 적용제품 하반기 양산
플립칩 패키지는 반도체 칩과 기판 연결용으로 금선을 쓰는 와이어본딩(Wire bonding)방식과 달리 칩을 기판에 직접 붙이는 기술로 3백㎒이상의 초고속 제품에 사용된다.
삼성전자는 이번에 출시한 8백Mbps 16메가 DDR S램 샘플을 세계 주요 시스템업체에 제공한데 이어 하반기부터 양산을 시작하기로 했다.
이 제품으로 서버 워크스테이션 등 초고속 메모리 반도체시장을 적극 공략키로 했다.
또 내년 상반기에는 1Gbps 제품을 출시하고 플립칩 기술을 다른 반도체 제품에도 확대 적용하기로 했다.
김성택 기자 idntt@hankyung.com
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