삼성전자, '플립칩'기술 적용한 DDR S램 출시
플립칩 패키지는 반도체 칩을 기판에 직접 붙이는 기술로 제품을 소형화할 수 있으며 300㎒이상의 초고속 제품에 사용된다.
삼성전자는 이번에 출시한 800Mbps 16메가 DDR S램 샘플을 세계 주요 시스템업체에 제공했고 하반기부터 양산할 계획이다.
한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com
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