삼성전자는 통신용 플래시 메모리와 자동저장 기능이 있는 S램을 1개 칩으로 묶은 멀티칩 패키지(MCP)를 출시,내년 1월 초부터 양산에 들어간다고 21일 밝혔다.

이 제품은 ''64메가 비트 대용량형 플래시 메모리''와 ''8메가 비트 S램''의 장점을 통합한 게 특징이다.

삼성은 멀티 칩이 처리속도가 빠르고 전력을 적게 소모해 IMT-2000(차세대 영상이동통신) 등의 제품에 폭넓게 적용될 수 있을 것으로 전망했다.

제품 사이즈는 8x13㎜의 초소형 패키지에 동작 전압도 2.4∼3V에 불과하며,동일한 패키지로 5백12메가 비트의 플래시 메모리와 64메가 비트의 S램으로 확장이 가능하다고 회사측은 덧붙였다.

이 제품 개발로 삼성은 D램과 S램에 이어 플래시 메모리 시장을 집중적으로 공략할 수 있을 것으로 보인다.

회사 관계자는 "최신 휴대폰에는 인터넷과 동영상,음악파일 등 멀티미디어기능이 추가돼 대용량의 플래시 메모리와 S램의 수요가 증가하는 추세여서 이 제품의 시장 전망은 매우 밝다"고 말했다.

이익원 기자 iklee@hankyung.com