반도체 웨이퍼 그로잉 장비 생산업체인 퀄리플로나라테크(대표 이종구)가 반도체 칩 회로 배선을 위한 구리 증착기술(CU CVD)을 개발하고 한·미 양국에 특허를 신청했다.

이 회사는 1기가 D램 이상의 초대형 반도체 집적회로의 상부배선에 적합한 구리 화학증착 기술을 개발,오는 2002년부터 상용제품을 내놓기로 했다고 21일 밝혔다.

지금까지 반도체 회로의 상부배선은 주로 알루미늄 소재를 사용해 왔으나 기가 D램 이상에서 사용하기에는 저항이 높고 선폭을 줄이는 데 한계가 있어 대체소재와 증착기술 개발이 관건이 돼왔다.

퀄리플로나라테크는 이같은 단점을 개선,기판 표면의 질소와 산소성분의 함량을 낮췄다.

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인천=김희영 기자 songki@hankyung.com