반도체 칩 트립폼 장비 생산업체인 크라운정공(대표 김명재)이
생산능력을 크게 높인 트립폼 신장비를 개발했다.

이 회사는 1, 2차 성형공정과 커팅공정 등으로 나뉘어진 기존 트립폼
공정을 줄여 커팅과 포밍을 자동화할 수 있는 신장비를 개발했다고
16일 밝혔다.

이에 따라 시간당 9천~5만개에 불과했던 기존 방식의 소형 반도체
소자의 생산수량이 22만개까지 가능해져 최고 24배 이상 성능이
향상됐다.

또 2개 라인까지만 가능했던 칩라인 가공이 6개 라인으로 늘어났다.

크라운정공은 신장비를 모토로라 중국공장(LPS)에 4대,말레이시아의
카셈사에 1차분을 선적하는 등 올해 모두 24대를 출고할 계획이다.

내년부터 연간 50대까지 생산능력을 확충할 계획이다.

크라운정공은 최근 특허청에 트립폼 신기기술에 대해 특허를 출원했다.

이 회사는 이번 기술개발을 계기로 회사이름을 (주)CPC로 변경하게
된다.

(032)814-0891

인천=김희영기자 songki@ked.co.kr

( 한 국 경 제 신 문 2000년 2월 17일자 ).