최근 차세대 D램 반도체를 공동 개발키로 컨소시엄을 구성한 삼성전자
현대전자 인텔 마이크론 NEC 인피니온 등 세계 반도체 "빅6"는 고속D램
대신 대용량 저급(low-end)PC와 휴대용 포터블 PC에 사용할수 있는
D램 반도체를 개발키로 했다.

6일 업계에 따르면 "빅6 그랜드 얼라이언스"는 램버스 D램이나
DDR(더블 데이터 레이트)D램을 이은 차세대 고속메모리 반도체를
개발할 것이라는 당초 예상과는 달리 램버스D램이나 DDR이 적합치
않은 저가격 대용량PC용에 적합한 협대역 메모리 반도체를 개발키로
결정했다.

오는 2003년경 선보일 새 규격의 반도체는 칩셋 없이도 컴퓨터 두뇌역할을
하는 마이크로 프로세서에 직접 정보를 전달할수 있는 기능을 갖게
된다.

이에따라 고성능 서버,워크스테이션 등 고속 정보처리기능이 필요한
제품엔 램버스나 DDR-2 D램 등이 사용될 것으로 보인다.

램버스는 인텔 주도로 상용화가 추진되고 있으며 DDR-2은 현대전자
삼성전자 등 각사별로 개발이 진행되고 있다.

DDR-2는 올 연말쯤 표준화된 상세 규격에 합의될 것으로 전망된다.

강현철 기자 hckang@ked.co.kr

( 한 국 경 제 신 문 2000년 2월 7일자 ).