주성엔지니어링(대표 황철주)이 반도체 전공정 장비인 저온화학증착기
(LPCVD)생산공장을 설립하고 양산에 나섰다.

이 회사는 2년반의 연구개발기간을 거쳐 최초로 웨이퍼를 한장씩 처리하는
매엽식저기압상 화학 증착장비인 "유레카2000"LPCVD를 개발해 생산라인
적용 시험을 마치고 반도체 소자 양산라인에 공급한다고 27일 밝혔다.

이를위해 최근 50억원을 들여 경기도 광주에 대지 1천3백평 건평8백평
규모로 장비생산 설비와 데모 룸등을 갖춘 장비공장을 설립하고 가동에
들어갔다.

이 공장의 연간 생산능력은 60대 규모로 올해는 4백50억원어치를 생산하고
내년에는 8백억원을 넘어설 계획이다.

또 해외수출에도 나서 올해는 1천만달러어치를 수출하고 내년에는 5천만
달러어치를 수출할 계획이다.

이 회사가 세계 최초로 개발한 매엽식 저온화학증착기는 웨이퍼에 절연막
등을 입히는 다단계 증착공정을 한번에 한장씩 일괄 처리하는 방식으로
여러장의 웨이퍼를 여러번에 걸쳐서 처리하는 기존 방식과 다르다.

이 방식은 웨이퍼의 대구경화와 주문형 반도체에 대응한 방식으로 웨이퍼가
고온속에서 정체시간이 짧아져 웨이퍼의 대형화에 따른 고온에서의 변형
문제를 해결할 수 있다고 이 회사는 밝혔다.

또 공정중간에 웨이퍼가 대기할 필요가 없어 불필요한 오염 발생을 줄일
수 있다는 것이다.

이와함께 한장씩 처리하기때문에 반도체 디바이스의 생산기일을 통상
30일에서 20일로 단축할 수 있어 주문형 반도체생산에 효율적이다.

이 회사의 황사장은 광주공장 준공과 함께 조만간 고유전막 화학증착공정
장비와 3백mm 웨이퍼 가공용 LPCVD공정 장치를 개발 완료해 선보일 예정이며
내년에는 인근에 제2공장을 설립해 2배로 증설할 계획이라고 밝혔다.

< 고지희 기자 >

(한국경제신문 1997년 6월 28일자).