10만게이트를 수용할수있는 초고속광통신장치용 주문형핵심반도체(ASIC,모
델명 D3S1)가 개발됐다.

정보통신기기전문생산업체인 성미전자(대표 유태로)는 종래의 트란지스터 3
0만개이상의 기능을 하나의 회로에 집적한 주문형반도체 개발에 성공,양산에
들어갔다고 밝혔다.

이 주문형반도체는 동기식신호처리기술에 핵심을 이루는 포인터처리기능과
6백22Mbps급 동기식신호의 변환기능을 가지며 10만게이트를 수용하는 초집적
회로이다.

92년 12월부터 2년간 약5억원의 연구개발비를 들여 개발한 이 반도체는 1초
동안에 6억2천2백만개의 데이터를 처리하여 동시에 8천64개의 전화회선을 구
성할 수 있는 초고속통신망용 6백22Mbps급 동기식광통신다중화장치와 1백55M
bps및 2.5Gbps급의 광통신 다중화장치의 핵심부품으로 사용되게 된다.

이에 따라 광통신다중화장치가 경량화돼 비용이 절감되는 효과를 누리게됐
다.

성미전자는 이 주문형반도체를 국내 광통신장치생산업체에 공급하는것은 물
론 필리핀 인도네시아등 동남아등지와 캐나다 미국등지로 수출할 계획이다.

이 회사는 이 주문형반도체의 개발로 연간 50억원이상의 추가매출을 기대,
올매출목표를 7백60억원으로 잡고있다.



(한국경제신문 1995년 1월 18일자).