비씨엔씨의 주가가 강세다. 엔비디아가 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라는 소식에 영향을 받은 것으로 풀이된다. 비씨엔씨는 국내 최초로 합성쿼츠를 국산화한 업체, 합성쿼츠를 소재로 만든 자사의 포커스링은 반도체 생산의 수율과 성능을 결정하는 주요부품이자 한달주기 교체가 필요한 소모품이다. 비씨엔씨에 따르면 삼성전자 및 SK하이닉스에 대해 자사 제품의 직접 납품 비중이 지속 증가 중이다.

20일 13시 50분 비씨엔씨는 전일 대비 6.57% 상승한 22,700원에 거래 중이다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자인 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 테스트하고 있다고 말했다.

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

HBM3 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다.

한편 비씨엔씨는 합성쿼츠를 처음으로 국산화 한 기업이다. 쿼츠부품은 주로 반도체 공정 중 소모품 비중이 가장 큰 식각공정에 투입된다. 특히 반도체 선폭이 점점 미세화되고 있는데다 부품으로부터 발생하는 불순물에 대한 이슈를 해소하기 위해 초고순도 합성쿼츠에 대한 니즈가 점점 커지는 추세다. 비씨엔씨는 다른 산업에 사용되는 합성쿼츠를 식각공정에 적합하도록 소재를 자체개발하고 이를 활용해 QD9이라는 브랜드의 제품을 생산하고 있다.

천연쿼츠가 평균 1,000시간의 수명주기를 갖고 있는 반면 QD9는 1,500시간으로 주기가 길다. 또한 자외선투과율이 높고, 마이크로 버블이 발생하지 않아 수율과 설비가동율에 유리하다. QD9은 인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 주요 반도체 제조사에 공급된다.

회사의 주력 제품은 합성쿼츠를 소재로 만든 포커스링이다. 포커스링은 반도체 웨이퍼를 깎아내는 식각 공정에서 웨이퍼를 잡아주는 역할을 한다. 반도체 생산의 수율과 성능을 결정하는 주요부품이지만, 한 달 주기로 교체되는 소모품이기도 하다.

비씨엔씨는 글로벌 반도체 제조회사인 삼성전자 및 SK하이닉스에 대해 직접 납품하는 비중이 지속적으로 증가하고 있으며 향후에도 반도체 제조회사에 대한 판매 비중은 확대될 것으로 예상된다고 분기보고서를 통해 밝혔다.

김광수 한경닷컴 객원기자 open@hankyung.com