삼성전자[005930]는 중소형 TFT-LCD 신기술 2가지를 개발, 휴대폰용 qVGA급(화소수 240x320) 고해상도 2.2인치 제품에 적용해 연말부터 양산에 들어간다고 16일 밝혔다. 이번에 개발된 신기술은 TFT-LCD 모듈의 가로, 세로에 각각 한 개씩 탑재되던구동칩(LDI)을 하나의 칩으로 구현하고 아몰포스(비정질) 실리콘 기술로는 최초로구동칩을 LCD 패널에 내장한 것이다. `구동칩 원칩화 기술'은 모듈 조립공정의 단순화를 통해 원가를 절감하고 휴대폰 장착을 쉽게하며 `구동칩 내장기술'은 다결정이나 단결정 실리콘을 쓰지 않고서도 칩을 내장시킬 수 있게 됨으로써 투자비를 줄일 수 있다고 회사측은 설명했다. 또 칩 내장을 위한 미세 회로기술 적용으로 180ppi(pixel per inch) 수준인 휴대폰 화면해상도가 일반 LCD 모니터의 3배 수준인 300ppi까지 개선될 수 있게 됐다. 이와 함께 LCD에 LDI라는 반도체까지 탑재함으로써 유리기판에 전 시스템을 구현하는 `SOG (System On Glass) 디스플레이' 시대 진입을 앞당겼다고 회사측은 덧붙였다. 삼성전자는 대부분의 디지털캠코더와 디지털카메라 디스플레이에 다결정 실리콘이 사용되는 만큼 비정질 실리콘의 적용이 가능한 새로운 TFT-LCD가 가격 경쟁력이충분할 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 중소형 TFT-LCD 사업을 강화, 올해 전체 LCD 매출 중 15%로 예상되는 모바일용 LCD의 비중을 2005년까지 TV를 합쳐 40% 이상으로 확대할 계획이다. (서울=연합뉴스) 김남권기자 south@yna.co.kr