삼성전자[05930]가 반도체 300㎜웨이퍼 전용라인인 화성공장 12라인에 대한 2단계 투자시기를 당초 내년에서 올해안으로 앞당길 것으로 알려졌다. 3일 관련업계에 따르면 삼성전자는 최근 임원회의를 통해 화성공장 300㎜ 전용라인인 12라인에 대한 1조4천억원 규모의 1단계 투자에 이어 내년 집행 예정이던 2단계 투자를 연내로 앞당겨 조기에 양산체제를 가동키로 했다. 12라인 2단계 투자는 1단계와 비슷한 1조4천억원 안팎으로 300㎜웨이퍼를 월 1만2천장 가공할 수 있는 규모인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이를위해 12라인 2단계 투자에 들어가는 장비를 하반기중 반입키로하고 최근 핵심장비업체들을 대상으로 장비발주에 착수했다. 2단계 투자가 완료되면 삼성전자는 12라인 1단계 1만3천장, 2단계 1만2천장에 11라인 7천장을 포함해 모두 3만2천장의 300㎜웨이퍼 가공능력을 갖추게 돼 인피니온,엘피다 등 해외 메모리업체들의 추격을 완전히 따돌릴 것으로 예상된다. 삼성전자는 또 화성공장 13라인에 대한 투자를 준비하기 위해 태스크포스를 구성, 내년 중에는 월 1만장 규모의 13라인에 대한 투자도 본격화할 계획이다. 삼성전자 관계자는 "300㎜ 웨이퍼 신규투자는 반도체 경기회복에 대비해 실무검토가 상당부분 진행된 것으로 알고 있다"며 "12라인 1단계 투자를 통해 양산체제를갖춘 경험이 있는 만큼 시기만 확정되면 라인구축은 어렵지 않을 것"이라고 말했다. 3백mm웨이퍼는 표면적이 기존 2백mm웨이퍼의 2.25배나 돼 웨이퍼 한 장에서 생산되는 반도체 칩의 숫자도 그만큼 많아진다. (서울=연합뉴스) 권혁창기자 faith@yonhapnews