[산업I면톱] 현대, 반도체 세계1위 키운다 .. 김영환 사장

현대전자는 13일 미국 IBM 박상호 부사장을 사장으로 전격 영입하는 등
반도체 통합법인을 세계 1위 반도체업체로 키우기 위한 시동을 걸었다.

김영환 현대전자 사장은 이날 기자간담회를 갖고 "R&D분야(연구개발)
시너지 효과 극대화를 위해 우선 현대전자와 LG반도체 R&D인력을 통합하고
생산라인은 2백56메가 D램 3세대 제품부터 통합할 계획"이라고 밝혔다.

또 "2001년 하반기부터 신규투자에 들어가 약 20억달러를 투입해 차세대
반도체를 생산하기위한 12인치 웨이퍼 공장을 건설할 방침"이라고 말했다.


<>통합법인 경영전략 =우선적으로 R&D인력을 통합할 계획이다.

현대전자와 LG반도체의 연구인력은 각 2천명, 1천6백명으로 합칠 경우
삼성전자에 육박하는 3천6백명에 달해 고부가가치 반도체를 조기 상품화할수
있을 것이라고 김 사장은 덧붙였다.

현대전자는 또 일부 중복제품을 한 쪽으로 몰아주는 방안도 강구중이다.

이에따라 차세대 고속D램인 램버스 D램 생산은 LG반도체로, 싱크로너스 D램
제품은 현대전자로 전문화될 것으로 보인다.

현대와 LG의 기존 반도체 라인은 현행대로 가동하고 2백56메가 D램 3세대
제품부터 설계와 생산라인을 통합해 운영할 방침이다.

현대는 이같은 통합투자로 5년간 60억달러의 비용절감이 가능할 것으로
내다봤다.


<>통합일정 =지난 7일 LG반도체 경영권을 공식 인수한 현대전자는 오는 26일
LG반도체 임시주총을 열고 상호를 (주)현대반도체로 바꿀 예정이다.

현대반도체는 현대전자 자회사 형태로 운영된다.

현대반도체는 김영환 현대전자와 함께 선병돈 LG반도체 부사장이 대표이사직
을 공동 수행하게 된다.

현대전자와 현대반도체는 10월중순 합병된다.

합병비율은 합병이사회 개최전 1개월간의 평균 주가비율에 따라 결정된다.

합병후 1조원가량의 증자가 이뤄진다.

통합법인은 내년 1.4분기중 다시 반도체 사업을 담당할 (주)현대반도체와
통신, 모니터, 전장, TFT-LCD(초박막 액정표시장치) 사업을 맡을
(주)현대산업전자(가칭)로 분할된다.

기업분할에 따른 주식분할은 외부 회계법인 평가에 의한 자산가치 비율에
따라 결정된다.

현대산업전자는 분리후 재무구조 개선을 위한 외자 유치를 본격화할
예정이다.


<>신규투자 계획 =2001년 상반기까지 통합에 따른 구조조정이 완료되면
2001년 하반기부터 본격적인 신규투자에 나선다.

20억달러를 들여 차세대 12인치 웨이퍼 공장을 지을 예정이다.

2백56메가 3세대 제품, 1기가 D램 등 차세대 제품은 12인치 웨이퍼로
생산하게 된다.

< 박주병 기자 jbpark@ 강현철 기자 hckang@ >

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현대전자는 이같은 경영계획에 따라 13일 박상호 IBM 부사장을 사장으로
영입하는 등 임원 승진인사를 단행했다.

신임 박 사장은 60년대 초 고등학교를 졸업하고 미국으로 유학을 가
뉴 헤이븐 대학을 나와 IBM 휴렛팩커드 등에서 구매부문 기술담당으로 25년간
일한 엔지니어 출신 경영자다.

김영환 사장은 신임 박사장이 LG반도체 조기 통합에 큰 역할을 하게 될
것으로 밝혔다.

박 사장은 대표이사 직함은 달지 않았다.

이날 인사에서 LG반도체 통합 실무를 담당했던 전인백 전무가 부사장으로
승진해 통합추진단장을 맡았으며 R&D담당 김세정 전무도 부사장으로 올랐다.

또 경영지원본부 김병훈 상무가 전무로 오르면서 LG반도체로 이동, LG반도체
관리 전반을 맡게됐다.

다음은 인사내용.

<> 사장

<>반도체부문 박상호

<> 부사장

<>메모리연구소 김세정
<>경영혁신본부 전인백

<> 전무

<>D램사업부 김승일
<>경영지원본부 김병훈
<>반도체영업본부 조규정
<>메모리생산본부 김준오

<> 상무

<>메모리연구소 장성호
<>미국현지법인 정창시
<>S램사업부 현일선

<> 이사

<>메모리연구소 안승한

( 한 국 경 제 신 문 1999년 7월 14일자 ).