삼성전자[05930]는 독일 인피니언과 '차세대 스마트폰용 반도체 시스템 솔루션'을 공동개발했다고 17일 밝혔다. 이번에 개발한 솔루션에는 삼성전자의 시스템인패키지 프로세서(SiP)와 인피니언의 GSM/GPRS 듀얼모드 모뎀이 내장돼 있으며 이를 통해 스마트폰에는 카메라, 영상캡쳐, VOD, MP3 플레이어 등 다양한 멀티미디어 기능이 제공된다. 공동개발에서 핵심이 된 삼성전자의 SiP는 칩의 크기가 엄지손톱보다도 작은 초소형(면적 17x17㎜, 두께 1.4㎜) 반도체로, 어플리케이션 프로세서와 256메가 NAND(데이터저장형) 플래시메모리, 256메가 SD램 등이 탑재됐다. 또 인피니언의 듀얼모뎀은 컨트롤러, 전력조절 IC 등으로 구성됐으며 유럽형 2.5세대 무선통신 기능을 완벽하게 지원하게 된다. 삼성전자 SOC 연구소장 노형래 부사장은 "스마트폰에 다양한 멀티미디어 기능을 제공한 이번 개발로 스마트폰 디자이너들은 앞으로 디지털카메라와 미디어플레이어는 물론 고성능 다기능 스마트폰 개발도 가능하게 됐다"고 말했다. 인피니언의 광대역 무선사업부장 클라우스 하우 부사장도 "이번에 개발된 솔루션은 인피니온의 최신 모뎀기술과 삼성전자의 고성능 어플리케이션 프로세서가 결합된 것으로 앞으로 스마트폰 개발기간이 크게 단축될 것"이라고 강조했다. 삼성전자와 인피니언은 이밖에 JAVA 응용소프트웨어, VOD, 화상회의 등을 고속저전력으로 지원해줄 스마트폰 시스템 솔루션의 공동개발을 계획하는 등 앞으로도 지속적인 협력을 강화할 방침이다. 이번 제품은 오는 18일부터 21일까지 프랑스 칸에서 개최되는 '3GSM 세계컨퍼런스'에서 전시된다. 한편 시장조사기관인 데이터퀘스트에 따르면 스마트폰의 시장규모는 올해 1천만대에서 오는 2005년 4천400만대로 급성장할 전망이다. (서울=연합뉴스) 권혁창기자 faith@yonhapnews.co.kr