마이크론 손잡은 한미반도체…HBM 순풍에 '훨훨' [엔터프라이스]

<앵커>

정 기자, 오늘 어떤 소식으로 준비했습니까?

<기자>

오늘은 엘앤에프부터 굵직한 계약 소식이 여럿 전해지고 있는데요.

장 시작 전 마이크론에 HBM 제조용 장비를 수주한 한미반도체의 소식을 들고 왔습니다.

이번 계약의 의미부터, HBM 장비 시장의 경쟁 현황까지 취재한 내용 전해드리겠습니다.

<앵커>

네, 한미반도체가 오늘 장이 열리기 직전, 마이크론에 HBM 제조용 장비를 납품한다고 공시했죠. 규모는 약 226억 원입니다.

이전에 관련 소식이 보도로 나오기도 했었는데, 어떻게 받아들여야 할까요?

<기자>

전 세계적으로 메모리 반도체 업계를 선도하는 업체가 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 있는데요.

앞서 한미반도체가 SK하이닉스에 누적 2천억 원 어치를 수주했다고 밝혔었거든요. 이젠 삼성전자만 남은 셈입니다.

그리고 마이크론이 지난해 실적 발표 당시, 올해는 HBM 수주가 꽉 찼고, 내년까지 대부분 꽉찼다고 밝혔거든요.

이처럼 마이크론의 시장점유율이 커진다면, 여기에 납품하는 한미반도체 입장에서도 추가 수주 전망이 나올 수 있겠고요.

실적 측면을 살펴보면요. 지난해까지만해도 한미반도체의 본더 매출이 300억 원이 채 안됐습니다. 그런데 올해는 3,700억 원을 넘길 것으로 점쳐지는데요.

이렇게 계약 소식이 계속 나온다면, 추정치도 늘어날 것으로 보입니다.

<앵커>

올해 갑자기 본더 매출 전망치가 확 뛰었네요. 본더가 HBM에서 하는 역할이 정확히 어떻게 됩니까?

그리고 마이크론이 한미반도체의 손을 잡은 이유가 궁금한데요?

<기자>

HBM 기술과 본더는 뗄레야 뗄 수 없는 관계입니다. HBM이라는 게 D램을 위로 쌓아올려서, 용량을 끌어올리는 기술인데요.

그런데 쌓기만 한다고, 작동하는 건 아니거든요. 반도체 칩을 쌓은 다음, 통과되는 구멍을 뚫고 배선을 넣어서 서로 연결(TSV·실리콘관동전극)해주고요.

열을 가해 눌러주는 과정(TC본딩·열압착방식)이 필요한데요. 이 역할을 하는 게 본더 장비입니다.

현재 마이크론은 일본 업체들의 장비를 쓰고 있는데요. 업계 이야기를 들어보면, 마이크론 입장에서 납품업체를 다양하게 하는 게 가격이라든지 여러 측면에서 나쁠 게 없다고 합니다.

또한 기술력은 기본이고, 그 다음에 필요한 게 고객사의 요구사항을 맞추는 것도 중요한데요.

이번 계약에서 한미반도체가 마이크론의 요구 사항을 최대한 맞춰주는 식으로 진행하지 않았겠느냐란 목소리도 전해집니다.

<앵커>

알겠습니다. 장비의 중요성이 부각될수록, 시장 경쟁도 치열할텐데요. 한미반도체의 상황은 어떻습니까?

<기자>

물론입니다. 세계적인 반도체 장비 기업들 가운데 일본 기업들이 많은데요. 본더 역시 마찬가지입니다. 상위 6개 업체 중 세 군데가 일본 기업입니다.

신카와, 도레이 같은 기업은 이미 마이크론을 비롯해 삼성전자에도 납품할 것으로 보이고요. 비메모리 반도체 분야에선 베시(BESI)라는 네덜란드 업체의 점유율이 높습니다.

업계에 따르면 2021년 약 9,300만 달러 규모였던 시장 규모는, 오는 2031년까지 5억 달러가 넘는 시장으로 성장할 것이란 전망인데요.

현재 한미반도체가 베시와 많이 비교되고 있거든요.

그런데 업계에선 베시가 출시하지 않은 메모리향 하이브리드 장비를 우선 개발할 경우, 위치를 확고히 할 수 있을 것으로 점치고 있습니다.



<앵커>

정 기자, 오늘 한미반도체의 마이크론 장비 수주 소식, 한 줄로 정리해주시죠.

<기자>

"형은 계획이 다 있구나"


정호진기자 auva@wowtv.co.kr