SK하이닉스 반도체 공정 관련 서적 '패키지와 테스트' 발간
20여년 근무한 현장 전문가들이 대표 집필
책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 각 장의 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달한다. SK하이닉스 관계자는 "협력사 직원과 반도체에 관심 많은 학생 등의 역량 향상에 도움을 줄 것"이라고 말했다.
SK하이닉스는 향후 반도체 전(前)공정에 대해서도 시리즈 형식으로 책을 펴낼 계획이다. 판매 수익금 전액은 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장과 상생협력 강화에 재투자할 계획이다.
SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 협력사 직원에게 기술교육을 실시하는 ‘반도체 아카데미’와 생산 장비, 분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석·측정 지원센터’를 운영하고 있다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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