삼성 폴더블폰 개봉박두…20일 美서 공개

필름·회로기판 등 부품社 '두근'

삼성전자의 폴더블(접을 수 있는)폰 출시가 임박하면서 관련주에 투자자의 관심이 커지고 있다. 올해 글로벌 주요 정보기술(IT) 업체가 폴더블폰을 잇따라 내놓을 계획이어서 디스플레이 필름 제조 부품사 등의 수혜가 예상된다.

삼성전자는 20일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 갤럭시S10과 함께 폴더블폰 갤럭시폴드(가칭)를 공개한다. 같은 날 샤오미도 중국 베이징에서 폴더블폰을 공개할 계획이다. 화웨이 오포 등도 이달 말 폴더블폰 출시를 앞두고 있어 글로벌 폴더블폰 시장 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다. 박종선 유진투자증권 미드스몰캡팀장은 19일 “글로벌 폴더블폰 판매량은 올해 320만 대에서 2022년 5010만 대로 연평균 250%가량 늘어날 것”이라고 말했다.

수혜주로 꼽히는 종목은 코오롱인더스트리와 SKC코오롱PI 등 필름 제조업체다. 코오롱인더스트리는 폴더블폰 디스플레이의 핵심 부품인 투명폴리이미드(CPI) 필름을 생산한다. CPI는 유리처럼 투명하지만 접어도 흠집이 나지 않아 폴더블폰에 적합한 소재로 꼽힌다. SKC코오롱PI는 폴더블 패널 기판용 폴리이미드(PI) 필름 공급사로 기대를 받고 있다. 다만 이날 상승세를 타던 코오롱인더스트리는 10.11% 급락했다. 내년 공개되는 삼성전자의 차기 폴더블폰에는 CPI 대신 강화유리(UTG)가 적용될 것이란 소식이 전해졌기 때문이다. 백영찬 KB증권 연구원은 “삼성전자가 폴더블폰 소재의 다양성을 추구하는 것은 당연하다”며 “폴더블폰 소재의 표준화가 정립돼 있지 않기 때문에 코오롱인더스트리에 의미있는 악재로 보긴 어렵다”고 말했다.

경연성인쇄회로기판(RFPCB)·연성인쇄회로기판(FPCB)을 생산하는 비에이치도 폴더블폰 성과가 올해 실적의 주요 변수가 될 것으로 예상된다. 에스에프에이(증착장비) 원익IPS(식각·증착장비) 등 관련 장비를 만드는 업체도 수혜주로 거론된다.

김동현 기자 3code@hankyung.com