서울반도체, 기계장치 증설 위해 300억원 단기차입
이번 차입금액은 지난해 자기자본의 18.18%에 해당하며, 대출기간은 내년 8월12일까지다.
서울반도체는 또 계열사인 서울오보디바이스에 80억원 규모의 채무를 보증했다고 밝혔다. 보증기간은 내년 8월12일까지다.
한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com
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