[PCB산업]Package Substrate 사업을 통한 고성장 토대 마련...대신증권 - 투자의견 : Overweight(비중확대, 상향) ● 신성장 동력원(Package substrate) 확보, PCB 업종의 투자의견은 비중확대(Overweight)로 상향 조정 2006년 국내 PCB 시장의 주요 이슈는 신성장 동력원으로 평가되는 Package Substrate 시장의 확대이다. 2006년 D램시장이 DDR2로의 전환 가속화(30.5% → 57.7%), 휴대폰 부품들의 집적화, 모듈화 영향으로 PCB 영역이 반도체 분야까지 확대될 것으로 분석되며, 2006년 PCB 7개사의 전체 매출 가운데 Package Substrate 제품의 매출(비중은 6% → 10%)은 1,735억원으로 전년대비 73.4% 증가하는 등 가장 높은 성장세를 시현할 것으로 전망된다.2006년 PCB 7개사의 전채 매출액은 17,897억원으로 추정되며, 전년대비 17.1% 증가할 것으로 전망된다. 영업이익은 1,268억원으로 36.7% 증가할 것으로 추정된다. 수익성 호전과 신성장 동력원의 발생으로 PCB 업종에 대한 투자의견을 비중확대 (Overweight)로 상향조정한다. ● 2006년 PCB 업종의 Top Picks ; 심텍, 대덕전자, 코리아써키트, 대덕GDS 2006년 삼성전자의 휴대폰 출하량이 18% 증가할 것으로 추정되며, 삼성전자와 LG필립스LCD의 7세대 가동에 따른 LCD TV 출하량이 증가하면서 LCD 모듈 시장이 크게 확대될 것으로 전망된다. PCB 업체들이 HHP용 PCB(Build Up PCB)와 LCD 모듈 사업을 영위하고 있으면, 2006년에 Cash Cow 역할이 가능하다고 판단된다. 따라서, Package Substrate 시장의 선발업체인 심텍, HHP용 PCB 및 LCD 모듈 사업을 영위하는 동시에 Package Substrate 사업을 추가하는 대덕전자, 코리아써키트가 수익성 호전을 바탕으로 새로운 성장모멘텀이 발생할 것으로 전망된다. 대덕GDS는 평판디스플레이 시장의 확대와 연성PCB의 정상궤도 진입으로 수익성 호전이 이루어질 것으로 전망된다. ** 본 한경브리핑 서비스는 거래목적으로 사용될 수 없습니다. 또한, 정보의 오류 및 내용에 대해 당사는 어떠한 책임도 없으며, 단순 참고자료로 활용하시기 바랍니다. ⓒ 한경닷컴, 무단 전재 및 재배포 금지