인터실리콘(대표 이응찬,www.intersilicone.com)은 실리콘 중간물질인 폴리오르가노실세스키옥산(PSSQ)를 국산화했다고 4일 발표했다. 이 물질은 원하는 구조를 쉽게 만들 수 있고 물리적 특성이 뛰어나 반도체 층간 절연막 등에 쓰이는 소재로 4기가D램까지 사용할 수 있다. 4백50도 이상의 고온에 견디고 가루형태로 잘 녹으며 생산수율도 98%로 높다고 회사측은 설명했다. 이응찬 대표는 "독자 개발한 직접가수분해법을 사용한 덕에 미국 GE사의 졸겔법에 비해 공정을 6단계에서 4단계로 줄였다"며 "연간 3천억원어치 수입되고 있는 이 물질의 수입대체를 기대할 수 있게 됐다"고 말했다. 이 물질은 반도체용 절연막 뿐아니라 광섬유의 결속제 및 우주왕복선의 외면코팅제로 쓰이는 등 용도가 다양해지고 있다. 이 회사는 물질특허 등 8건의 관련 특허를 출원중이다. (031)319-8586 오광진 기자 kjoh@hankyung.com