현대전자가 반도체 조립(패키지)분야에서 세계적인 기술력을 인정받았다.

현대전자는 세계 최대 반도체업체인 미국 인텔로부터 우수 반도체패키지
공급에 대한 감사패를 받았다.

이 패는 인텔사가 엄격한 품질관리와 신뢰성 테스트를 거쳐 높은 수율및
공정 능력지수를 유지한 업체에게 주는 것이다.

현대전자는 작년 7월부터 인텔과 협력관계를 구축, 펜티엄 칩과 메모리
그래픽카드를 연결하는 칩세트용 반도체 패키지제품(BGA타입)을 공급하고
있다.

현대전자는 금년 7월 세계 1위의 주문형반도체업체인 LSI로직으로부터
주문형반도체 조립 최우수업체로 선정된데 이어 이번 감사패 수상으로 세계
유수업체와의 협력이 가속될 것으로 전망하고 있다.

< 김낙훈 기자 >

(한국경제신문 1997년 10월 21일자).