삼성전자 美 반도체 보조금 '선방'…투자액의 14% 받는다

인텔·TSMC보다 투자액 대비 보조금 비율 높아…투자계획 등 높은 점수 딴 듯
미국 첨단반도체 공급망 참여 확대…현지생산·우수인력 확보 이점도

삼성전자가 미국 반도체법(Chips Act)에 따라 9조원 가까운 미국 정부 보조금을 받고 현지 투자를 크게 늘리기로 하면서 인공지능(AI) 시대를 맞아 국내와 해외를 아우르는 글로벌 반도체 공급망 확대에 속도를 내게 됐다.

특히 투자 규모 대비 보조금액 비율이 주요 경쟁사들보다 우월한 수준으로 책정된 점이 눈에 띄는 성과라는 평가가 나온다.

반도체를 자국 경제안보 전략의 핵심 중 하나로 보는 미국 정부가 삼성전자의 첨단 반도체 기술력과 투자 의지에 높은 점수를 줬다는 뜻으로 풀이된다.

◇ 투자 대비 보조금 비율, 경쟁사보다 우월…유리한 입지 확보
15일(현지시간) 미국 상무부 발표에 따르면 삼성전자가 미국 정부로부터 받게 되는 반도체 현지 투자 보조금은 64억달러(약 8조8천505억원) 규모다.

앞서 거론되던 60억달러보다 늘어난 금액이다.

이와 관련해 삼성전자는 미국 텍사스주 반도체 공장 투자 규모를 기존 170억달러(약 23조5천억원)에서 400억달러(약 55조3천억원) 이상으로 대폭 늘리기로 했다.

추가 투자를 통해 기존에 건설 중인 테일러시 공장에 더해 반도체 생산시설을 1곳 더 짓고 첨단 패키징 시설과 연구개발(R&D) 시설도 세울 예정이다.

투자 규모와 보조금액을 놓고 보면 삼성전자가 미국 정부와 보조금 협의에서 경쟁사보다 눈에 띄게 나은 성과를 냈다는 평가가 나온다.

앞서 미국 정부는 자국 반도체 기업 인텔에 최대 85억달러의 보조금과 110억달러 규모의 저금리 대출을 제공한다고 발표했다.

대만 TSMC에는 보조금 66억달러와 저리 대출 55억달러를 제공하기로 했다.

대출을 제외한 보조금 자체 규모로는 삼성전자가 받는 금액은 인텔과 TSMC에 이어 세 번째다.

그러나 투자금 대비 보조금 비율에서는 삼성전자가 눈에 띄게 앞선다.

인텔은 향후 5년간 1천억달러 규모의 투자를 집행할 예정이고, TSMC는 미국 내 투자 규모를 종전보다 250억달러 늘린 650억달러로 확대할 계획이라고 밝힌 바 있다.

이를 적용한 투자액 대비 보조금 비율은 인텔이 8.5%, TSMC는 10.2%이지만, 삼성전자는 14% 수준에 달할 것으로 보인다.

특히 미국 내 자재 수급난과 건설비용 증가로 글로벌 기업들의 현지 공장 건설에 어려움이 발생했고, 삼성전자 역시 예외가 아닌 상황도 보조금 규모에 관심이 쏠리는 이유 중 하나였다.

업계 안팎에서는 반도체 생산기업으로서 삼성전자의 역량과 투자 의지에 대한 미국 정부의 높은 신뢰가 이번 보조금 협의에서 긍정적 요인으로 작용했을 것이라는 관측이 나온다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 "삼성전자가 제시한 향후 투자 계획과 규모, 회사의 가치 등에서 미국 정부로부터 경쟁사보다 나은 평가를 받은 것으로 보인다"며 "해외 진출에 직접 투입해야 하는 금액이 줄어든 만큼 삼성전자로서는 유리한 입지를 확보하게 됐다"고 말했다.

◇ 주요 빅테크 포진 미국서 반도체 공급망 참여 확대
보조금 문제가 해결됨에 따라 삼성전자의 테일러 반도체 공장 설립도 순풍을 탈 전망이다.

글로벌 빅테크 기업들이 포진한 미국에서 현지 생산을 통한 첨단 반도체 공급망 참여 확대도 가능해졌다.

반도체 생산과 연구개발을 위한 핵심 시설은 국내에 두더라도 미국 테크 기업을 중심으로 한 반도체 수요가 확대되는 상황에서 미국 내 생산시설 확충과 현지 고급 인력 확보는 경쟁력에 결정적 요인이다.

삼성전자는 현재 반도체 공장 건설이 진행 중인 테일러시와 가까운 오스틴시에서 이미 1998년부터 파운드리 공장을 운영하며 미국 내 반도체 공급망에 일찌감치 참여해 왔다.

이후 20년이 넘는 시간이 흐르는 동안 AI가 전 산업 분야의 중심으로 부상했고, 엔비디아를 비롯한 AI 분야 주요 기업이 몰린 미국이 첨단 반도체 수요를 빨아들이는 중이다.

AI 반도체 분야의 '큰손'인 엔비디아는 AI 연산작업의 핵심인 그래픽 처리장치(GPU)에 쓰일 고대역폭 메모리(HBM)를 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다.

엔비디아는 삼성전자의 차세대 HBM인 HBM3E에도 관심을 보이고 있다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E에 친필로 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라는 글을 남겨 화제가 되기도 했다.

이런 상황에서 삼성전자의 테일러 파운드리 공장이 추가로 건설되면 기존 오스틴 공장과 함께 시너지를 일으키면서 AI 분야를 포함한 각종 첨단 반도체 설계(팹리스) 기업들을 파운드리 고객사로 끌어들이는 효과로 이어질 수 있다는 게 업계 안팎의 관측이다.

삼성전자는 미국 현지 생산뿐 아니라 반도체 생태계 강화에 필요한 인력 양성에도 투자하고 있다.

지역사회와 스킨십을 강화하고 현지 이공계 출신 우수 인력을 확보하려는 취지다.

지난해 9월에는 미국 텍사스대(UT) 오스틴의 코크렐 공과대학에 100만달러를 기부하고 장학금과 펠로우십 등 학교 연구개발에 270만달러를 투자한다는 계획을 발표했다.

학생들에게는 유급 인턴십 프로그램에 참여할 기회도 제공한다.

/연합뉴스