두산, 美 IT장비 전시회서 첨단 CCL 라인업 선보여

'IPC APEX 2024' 참가…패키지용·통신용·스마트 디바이스용 최신 CCL 전시

㈜두산은 메모리·시스템 반도체, 통신 네트워크, 스마트 디바이스 등에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 'IPC APEX 엑스포 2024'에서 선보인다고 9일 밝혔다.

미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 IPC APEX 엑스포는 북미 최대 규모의 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 기판 전시회다.

올해는 레조낙, EMC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 430여개 기업이 참가한다.

이번 전시회에서 ㈜두산은 메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL, 통신네트워크용 CCL, 스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 첨단 CCL 제품을 선보인다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다.

전기신호를 빠르고 정확하게 전달하며 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있을 만큼 강도가 높다는 게 특징이다.

통신 네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로, ㈜두산은 데이터 처리 속도를 높이고 통신 지연율을 최소화한 800GbE(기가비트 이더넷) CCL과 현재 개발 중인 차세대 1천600GbE CCL을 선보인다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 스마트폰 및 태블릿PC 등에 주로 활용된다.

㈜두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 필 수 있을 만큼 강한 내구성을 갖춰 최신 폴더블폰에 적용되고 있다.

이 외에도 ㈜두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.

㈜두산 관계자는 "하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일한 공급자로서 고객의 요구 수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 톱티어 지위를 공고히 해 나가겠다"고 말했다.

/연합뉴스