[휴대폰 부품] 합성 (Synthetic) 삼성전기를 사자...한국투자증권 - 투자의견 : 비중확대 ■ 합성 삼성전기 휴대폰 부품 사업부에 주목 – 인터플렉스, 대덕전자, 파트론 매수 삼성전자의 견조한 스마트폰 출하량 증가 (4Q11F: 35.8백만대 +26% QoQ, 2012F:1.7억대, +95% YoY)에 힘입어 최근 삼성전기 휴대폰 부품 사업부에 대한 관심이 높아지고 있다. 중소형주 관점에서는 인터플렉스 (FPCB), 대덕전자 (PCB 기판) 그리고 파트론 (카메라 모듈 및 안테나)을 삼성전기 휴대폰 부품 사업부의 투자 대안으로 추천한다. 해당 업체 모두 1) 삼성전자향 매출 비중이 높고, 2) 관련 부품에서 점유율 30~40% 수준으로 삼성전자 출하량 확대에 따른 이익 증가 속도가 기타 휴대폰 부품업체 대비 높을 것으로 판단된다. ■ 인터플렉스 – FPCB는 선제적 투자가 중요 인터플렉스의 2012년 매출액은 6,892억원 (+32.3% YoY), 영업이익은 716억원 (+91.9% YoY)으로 전망한다. 우리는 동사의 선제적 설비투자 전략(+27% YoY)이 2012년에도 유효할 것으로 보는데, 삼성전자의 스마트폰 출하량이 95% YoY 늘어나는 반면, 동사를 제외한 국내 FPCB 공급량 증가는 미미하기 때문이다. 인터플렉스의 월 Capa는 현재 145,000sqm 에서 2012년 하반기 185,000sqm로 증가하지만 기타 업체들의 평균 월 Capa는 15,000~30,000sqm 수준으로 매우 낮은 상황이다. 따라서, 제한된 FPCB 공급 증가로 인한 동사의 견조한 실적 추이는 2012년에도 이어질 전망이다. ■ 대덕전자 - 반도체 기판 성장에 주목 대덕전자의 2012년 매출액은 7,557억원 (+16.7% YoY), 영업이익은 759억원 (+34.2% YoY)으로 성장할 것으로 전망한다. 반도체 기판의 성장이 주요 요인이다. 동사는 모바일 DRAM용 기판 (CSP), 모바일용 메인보드 기판 (HDI)에서 삼성전기와 경쟁하고 있다. 특히 CSP의 경우 삼성전자 내 점유율은 30% 수준으로 국내에서 유일하게 삼성전기와 납품을 하고 있다. 반도체 기판의 높은 매출액 성장은 지속될 것으로 전망하는데 1) 2012년 전 세계 모바일 DRAM bit 성장률이 83%에 달하며, 2) 2012년 상반기부터 FC-CSP를 공급하여 반도체 기판의 제품 다각화가 이루어지기 때문이다. ■ 파트론 – 디바이스당 ASP 확대 지속 파트론의 2012년 매출액은 4,975억원 (+37.6% YoY), 영업이익은 610억원 (+44.4% YoY)로 1) 기존 카메라 모듈 및 안테나 매출액 상승, 2) 신규 부품 (센서 모듈, 진동모터)이 외형성장을 견인할 것으로 판단된다. 파트론의 경우 다른 휴대폰 부품 업체와는 달리 삼성전자 출하량(Q) 확대에 따른 수혜와 더불어 신규 부품 공급으로 디바이스당 ASP (P) 확대에 따른 수혜도 예상된다는 점이 차별화 포인트이다. 기존 안테나, 카메라 모듈 공급시 디바이스당 ASP는 6,000원 수준이지만, 센서 모듈 추가 공급시 디바이스당 ASP는 최대 8,500원까지 상승 가능하다.