미국 애플이 다음달 7일 세계개발자회의(WDC)에서 발표할 것으로 예상되는 아이폰 4G의 애플리케이션프로세서(AP,모바일 중앙처리장치)로 삼성전자가 제조한 'A4칩셋'이 탑재된 것으로 13일 확인됐다.

미국 전자부품 인터넷 사이트 '아이픽스잇(iFixit)'은 애플 아이폰 4G 시제품을 입수해 '테어다운(Teardown,제품이 낱낱히 분해·분석하는 작업)'해 본 결과, 애플리케이션 프로세서로 아이패드와 똑같은 'A4칩셋'이 사용된 것으로 나타났다고 이날 밝혔다.


아이픽스잇은 "A4칩셋은 삼성전자의 45나노공정의 D램기술을 바탕으로 애플이 설계하고 삼성전자에서 제조한 AP로 아이패드에 사용됐었다"고 설명했다. A4칩셋은 이에 따라 고성능을 가졌지만 저전력을 만족하는 모바일 AP로 평가되고 있다.

그러나 업계 일각에서는 애플이 차세대 아이폰인 아이폰 4G에선 A4칩셋을 독자 설계한 제품으로 바꿀 가능성이 꾸준히 제기돼 왔다. 애플이 최근 반도체설계회사인 'PA세미'를 인수한데서 그 근거를 두고 있다.

이 때문에 아이픽스잇은 이번 아이폰 4G 시제품에서 A4칩셋이 사용된 점에 크게 주목했다.

휴대용 기기에 들어가는 AP는 동영상, MP3 등 통신을 제외한 대부분의 기능을 지원하는 핵심 비메모리반도체 부품으로 보통 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치) 기능에 비유된다.

한경닷컴 이민하 기자 minari@hankyung.com