휘닉스피디이, 반도체 솔더볼 본격 공급
솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 미세한 구 모양의 재료로 반도체의 마지막 공정인 패키징 작업에 사용된다.
이 회사는 지난해 말 관련 특허를 획득,솔더볼 분야의 원천기술을 확보했다.
지난달 말 국내 반도체제조 대기업에 공급업체로 등록됐고 최근 제품 주문을 받았다.
전기상 대표는 "연말까지 계열사인 STS반도체통신 등 국내외 관련 업체로 공급처를 확대해 내년부터 본격적인 매출이 발생할 것"이라고 밝혔다.
국내 솔더볼 시장 규모는 지난해 기준 540억원 수준으로 연평균 20% 이상의 성장이 예상된다고 회사 측은 설명했다.
송태형 기자 toughlb@hankyung.com
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