입력2006.04.03 02:59
수정2006.04.09 17:05
▲99.10 = LG반도체 흡수합병
▲2000.11= 유동성문제 표면화
3조5천억원 규모 자금조달계획 발표(11월23일)
▲2001.2 = 걸리버스농구단 금강고려화학에 72억원에 매각
▲ 3 = 회사명 `현대전자'에서 `하이닉스반도체'로 변경(3월29일)
수처리시설 프랑스 비방디(Vivendi)사에 2천77억원에 매각
▲ 4 = 영동사옥 자산유동화증권(ABS) 발행 통해 1천30억원에 매각
자사주 822만주 320억원에 매각
▲ 5 = 채권단, 1차 채무조정
통신사업부문 분리-현대큐리텔(단말기), 현대네트웍스(ADSL)
현대 계열분리 위해 대주주인 현대상선.중공업 등 계열사 의결권
및 경영권 포기 확인서, 주식매각 위임장 채권단에 제출
▲ 10 = 채권단 공동관리 개시..2차 채무조정
▲ 11 = 마이크론과 전략적 협상 돌입
TN/STN LCD 매각(현대 LCD), 단말기 부문 매각(팬택앤 큐리텔)
▲2002. 1 = 시스템 부문 매각(현대시스콤)
2 = 인피니온과 실무협상 착수
4 = 채권단-마이크론, 매각협상 MOU 체결
이사회, 매각협상 MOU 동의안 부결
박종섭사장 사의
11= TFT-LCD 부문 매각(비오이 하이디스)
12= 채권단 3차 채무조정
ADSL 부문 매각(현대네트웍스)
▲2003.12 = 중국공장 설립 본격 추진
▲2004.10 = 비메모리 사업 부문 씨티벤처캐피탈(CVC)에 매각 완료
(매그나칩 반도체)
11 = ST마이크로와 중국 우시(無錫)시 합작 공장 본계약
▲2005.4 = 중국 하이닉스 공장 기공
채권단, 하이닉스 워크아웃 조기졸업 확정
..채권단 보유 지분 30% 국내외 공동매각 및 2조원 리파이낸싱
5 = 300㎜ 웨이퍼 양산 돌입
6 = 이사회서 2조원대 리파이낸싱 추진안 확정
국내 신디케이티드론 포함, 13억 달러 자금 조달 및
미국서 회사채 5억 달러 발행
7 = 미국 빅터스캐피탈 코리아에 현대이미지퀘스트(모니터 부문)
매각 완료
7.12=채권단, 하이닉스 조기 워크아웃 종료 발표
(서울=연합뉴스)