우리나라 휴대전화의 부품 국산화율이 70%에 이르렀으나 핵심부품의 경우 CDMA폰은 57%, GSM폰은 66.2%에 불과한 것으로 나타났습니다. 전자정보센터(EIC)가 발표한 '국산화 실태 조사'에 따르면 CDMA폰은 제조원가의 12.5%에 해당하는 MSM을 미국 퀄컴사로부터 100% 수입하는 등 5대 핵심 부품의 국산화율이 57%에 그치고 있는 것으로 집계됐습니다. 또 MSM대신 인쇄회로기판(PCB)이 5대 핵심부품에 포함된 GSM폰의 경우 메모리의 국산화율이 16.4%에 머무는 등 전체적으로 66.2%의 국산화율을 보였습니다. 카메라 모듈은 68%, LCD 모듈은 78.7%가 국산제품이었고 배터리와 PCB는 수입산 채용 비율이 8%와 2%에 불과했습니다. CDMA폰의 국산화율이 상대적으로 낮은 것은 MSM이 주요 원인으로 보고서는 "MSM외에 주파수를 걸러주는 RF 칩셋까지 패키지로 공급하고 있는 퀄컴에 적극 대응할 수 있는 기술과 제품을 개발할 필요가 있다"고 지적했습니다. 보고서는 또 "휴대전화가 각종 정보를 음성, 데이터, 영상 등의 형태로 송수신할 수 있는 종합 단말기로 발전하면서 향후 3세대(3G), 4G폰이 더욱 지능화, 고기능화, 첨단화될 것"이라고 전망하고 "이같은 흐름에 맞춰 기업은 단기적 기술도입이 아닌 장기적 관점에서 꾸준한 연구개발(R&D) 투자 노력을 기울여야 한다"고 강조했습니다. 이와 함께 원천기술을 개발하고 지적재산권을 확보하기 위해 정부, 산업계, 학계, 연구소 등의 공동 노력이 절실하며 부품, 멀티미디어 응용 애플리케이션,소프트웨어 등 관련 기술을 개발하는 우수 전문 중소기업을 육성해야 할 것이라고 덧붙였습니다. 강기수기자 kskang@wowtv.co.kr