미국 휴렛팩커드(HP)를 비롯한 4개국 전자업체들이 합작, 대만에 대규모
반도체공장을 짓는다.

휴렛팩커드는 22일 미국 로크웰 세미컨덕터, 일본의 롬, 대만 WC
테크놀러지펀드 및 싱가포르 테크놀러지 등과 공동으로 12억달러를 들여
대만에 8인치 웨이퍼 기준으로 월산 3만장 규모의 반도체공장을 건설키로
했다고 밝혔다.

이 업체들은 자본금이 5억달러인 합작회사를 설립한뒤 금년 하반기중
도원교림구 공업단지에서 공장 건설에 착수할 예정이다.

공장 건설에는 7억달러 가량이 소요될 예정이며 합작회사는 이 자금을
외부에서 차입키로 했다.

합작회사는 97년말께부터 휴렛팩커드에서 0.35미크론(1미크론은 1천분의
1mm)이하의 미세가공기술을 도입, 휴대전화 노트북PC에 들어가는 기억회로및
논리회로용 ASIC(주문형반도체)를 생산할 예정이다.

합작회사에서 생산한 반도체는 대부분 출자회사들이 구매하며 특히
휴렛팩커드는 PC, 프린터용으로 생산량의 절반 가량을 사갈 것으로
알려졌다.

합작회사 지분의 약 50%는 휴렛팩커드와 로크웰 세미컨덕터 등 미국측이
차지하고 싱가포르 테크놀러지와 대만의 대형 PC메이커가 약 30%, 나머지
20%는 대만 벤처캐피털과 일본 반도체업체 롬사 등이 갖기로 했다.

(한국경제신문 1996년 1월 24일자).