"멀티칩-1패키지"형태 반도체 복합기술 개발...삼성전자
에 탑재,제품의 성능향상및 사이즈축소를 가능케 하는 "멀티칩-1패키지"형태
의 반도체 복합기술을 개발했다고 발표했다.
이 회사가 국내 처음으로 개발한 이 기술은 <>데이터를 처리하는 기능을 가
진 비메모리 반도체와 <>데이터를 저장하는 메모리 칩을 각각 실리콘 기판위
에 탑재,회로를 구성한 뒤 리드 프레임에 연결시켜 하나의 반도체처럼 사용할
수 있게끔 고안됐다.
삼성은 복합반도체를 사용하게 되면 각각 분리돼있던 제품간 상호 간섭을 방
지,세트 신뢰성을 향상시켜 잔 고장을 방지할 수 있으며 경박단소화돼 가는
전자제품 추세에도 맞출 수 있을 것이라고 설명했다.
삼성전자는 이 복합기술을 무선전화기 휴대폰 팩시밀리등 자사제품에
우선 채용할 것이라고 덧붙였다.
< 이학영기자 >
(한국경제신문 1995년 3월 30일자).
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