반도체소자 제조용 금형의 수명을 연장하고 동시에 반도체소자의 품질을
향상시키도록 하는 초정밀 금형코팅기술이 개발됐다.

30일 성균관대 한전건교수팀(금속공학과)은 이옴빔주입장치 전문회사인
미래상공과 2년간에 걸친 공동연구끝에 이온빔을 이용한 초정밀 금형코팅
기술을 개발, 현장 테스트까지 끝마쳤다고 밝혔다.

반도체소자 제조에 쓰이는 금형은 보통 5미크론(1미크론=1백만분의 1m)
이내의공차만을 허용하고 있는데 이번에 개발된 초정밀코팅기술을 적용하면
코팅된 금형표면이 아주 고르게 돼 반도체의 품질을 향상시킬수 있다.

특히 질화티타늄(TiN) 보론나이트라이드(BN)등 내마모성이 강한재료로
코팅을 해 금형 수명을 2배까지 늘리도록 했다고 한교수는 말했다.

한교수는 티타늄을 증발시킨다음 여기에다 50-1백KeV(킬로일렉트론볼트)의
이온빔을 쏴 섭씨 영상 50-2백도의 온도에서 금형표면에 높은 밀착력으로
정밀코팅한다고 설명했다.

이온빔의 힘을 이용했기 때문에 기존 코팅온도(4백-5백도)보다 저온에서
코팅이 가능해져 정밀 코팅할 수 있게 됐다는 것이다.

고온에서는 표면의 변형이 일어날 가능성이 크다.

한교수는 "이번에 확보한 기술의 실용화를 위해 미래상공과 함께 국내의
한 반도체기업과 협의를 벌이고 있다"고 밝혔다.

그는 이기술이 CD(컴팩트디스크) 초정밀베어링 PCB(인쇄회로기판)드릴등
각종 초정밀부품의 금형에도 적용 될 수 있다고 말했다.

(한국경제신문 1994년 10월 5일자).