15일 동부증권은 내년 PC 및 휴대폰 그리고 디지털가전 출하 증가를 바탕으로 부품 경기가 호조를 보일 것으로 내다봤다. 전자부품 업종에 대해 비중확대 의견을 제시. 부품 수급 호전으로 부품업체 지위의 상승이 본격화 될 것이며 업체간 공급경쟁 완화로 수익개선을 이뤄질 것으로 예측했다. 64비트 컴퓨터와 EV-DO를 포함한 3G 휴대폰 보급이 확대될 것으로 전망돼 FC-BGA 및 카메라모듈 부품이 부각될 것으로 내다봤다. 최선호주로 삼성전기와 엠텍비젼을 꼽았다. 삼성전기의 경우 이미 FC-BGA시장에서 탑티어(Top tier)업체들과 동등한 위치를 확보한 것으로 판단했다. 매수 의견에 목표가 4만원 제시. 엠텍비젼은 고화소 카메라폰 구동칩 부문에서 경쟁력을 갖고 있고 해외 진출이 본격화 될 것으로 전망했다. 투자의견 매수에 목표가 4만4300원을 내놓았다. 한경닷컴 문정현 기자 mjh@hankyung.com