세계 최대의 D램 생산업체인 삼성전자[05930]가 최근 3개 해외 반도체칩셋 생산업체와 차세대 반도체로 각광받고 있는 더블데이터레이트(DDR) 400 SD램 공급계약을 체결했다. 17일 삼성전자 미국법인이 발표한 보도자료에 따르면 그래픽전문 칩셋 생산업체인 미국의 엔비디어을 비롯해 대만의 SiS 및 비어 테크놀로지는 최근 삼성전자가 생산한 DDR 400을 탑재한 반도체 칩셋 생산을 시작했다. 삼성전자는 이들 3개사와 자사의 DDR 400 메모리모듈이 탑재된 칩셋의 테스트를 공동으로 실시하는 등 긴밀한 협력관계를 유지해왔으며 결국 엔비디어 등은 차세대칩셋에 사용되는 메모리반도체로 삼성 DDR 400을 결정했다. 이들 3개업체의 시험 제품은 현재 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최되고 있는 플랫폼 컨퍼런스에서 시연되고 있다. 삼성전자의 DDR SD램 포트폴리오 가운데 최신 제품인 DDR 400은 512메가, 256메가, 128메가 집적도에 모두 유효하게 적용되며 기존의 SD램 PC133제품에 비해 3배이상의 성능을 자랑하고 있다고 회사측은 설명했다. 엔비디어의 드류 헨리 과장은 "삼성의 DDR 400은 우리가 최근 개발한 엔포스2플랫폼 프로세서의 성능을 최적화할 수 있다"며 "혁신적인 메모리솔루션을 꾸준히 공급해온 삼성과 앞으로도 협력관계를 유지할 것"이라고 말했다. SiS의 싱 왕 부사장도 "삼성 DDR 400과 우리의 차세대 칩셋인 SiS648 오픈아키텍처의 결합으로 소비자들에게 만족스러운 제품을 공급하고 있다"고 호평했으며 비어의 리처드 브라운 마케팅과장도 "비어 아폴로 P4X 400 등 우리의 차세대 칩셋이 삼성의 초고속 DDR 400 메모리모듈을 통해 최적화됐다"고 극찬했다. 삼성전자 미국법인의 톰 퀸 마케팅담당 부사장은 "DDR 400으로 칩셋 생산업체들과 일반 소비자들은 한발앞선 메모리의 성능을 실감할 수 있을 것"이라며 "특히 비교적 고가의 고성능 PC사용자들에게 절대적으로 필요한 제품"이라고 말했다. 한편 지난 3월 삼성전자는 전세계 반도체업체들 가운데 처음으로 128메가 및 256메가 DDR 400 SD램의 양산에 들어갔다고 발표했다. (서울=연합뉴스) 이승관기자 humane@yna.co.kr