휴대폰 부가제품 제조업체인 알에프텍(대표 차정운)은 최근 "풀 듀플렉스
(Full Duplex)" 방식의 핸즈프리키트 신제품을 개발, 본격적인 해외시장
공략에 나선다고 20일 밝혔다.

알에프텍은 핸즈프리키트에 들어가는 핵심칩을 일본 반도체 전문업체와
기술협력을 통해 개발, 이를 이용한 원(One)칩 타입의 핸즈프리키트를
내놓았다.

기존 "하프 듀플렉스(Half Duplex)방식"에 비해 통화음질이 크게 향상돼
휴대폰으로 직접 통화하는 것과 같은 효과가 있다는 게 회사측 설명이다.

가격은 30%가량 저렴하고 크기도 절반 정도다.

알에프텍은 신제품 양산을 위해 경기도 용인에 대지 4천평, 건평 2천평
규모의 새 공장을 마련중이다.

차정운 사장은 "해외에선 자동차 운전시 핸즈프리키트 사용이 의무화되는
추세"라며 "올해 핸즈프리키트 수출규모가 1천5백만달러를 무난히 넘을 것"
이라고 전망했다.

지난 95년 설립된 알에프텍은 지금까지 매년 2백%이상 성장을 거듭해왔다.

또 전종업원의 10%인 20여명의 연구개발인력을 보유하고 있다.

한편 이 회사는 지난해초 핀란드 S사 등이 생산하던 유럽방식(GSM) 휴대폰
여행용충전기를 5억원의 연구개발비를 들여 국산화하고 1천만달러 이상
수출했다.

알에프텍은 올해 7백억원의 매출 가운데 5백억원을 수출을 통해 달성한다는
목표다.

올 상반기중에는 코스닥시장에 등록할 계획이다.

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< 장경영 기자 longrun@ked.co.kr >


( 한 국 경 제 신 문 2000년 2월 21일자 ).