삼성전자는 5일 인도의 철강및 반도체조립업체인 우샤사와 트랜지스터
칩 조립제품을 OEM(주문자상표부착생산)방식으로 공급받기로 계약했다고 밝
혔다.

이 회사는 채산성이 떨어지는 제품생산기지를 해외로 이전한다는 방침에
따라 저급 반도체인 트랜지스터 조립제품을 인도에서 OEM방식으로 공급받기
로 했다고 설명했다.

삼성은 이를 위해 소규모로 반도체를 조립하던 우샤사에 월 5천만개정도
의 제품을 조립할 수 있는 대형 생산라인을 제공키로 했다.

우샤사는 오는 8월부터 제품을 본격 생산한다는 방침아래 최근 샘플제작
에 착수한 것으로 알려졌다.

삼성은 이번 우샤사와의 협력체제 구축을 계기로 앞으로 태국 필리핀
중국등에서 조립분야 외주생산을 확대할 방침이라고 덧붙였다.

< 조주현기자 >

(한국경제신문 1995년 6월 6일자).