미국의 IBM과 유니시즈는 최근 차세대CMOS(상보성금속산화막반도체)

소자의 공동개발.생산에 관해 합의했다고 발표했다. 이에따르면 동소자

는 유니시스의 서버용으로 설계는 유니시스가 맡고 생산은 IBM마이크로

일렉트로닉스가 0.5미크론폭기술을 활용, 동사의 버몬트주에있는 버링턴

공장에서 행한다.