정부는 미국상무부가 한국산 D램반도체제품에 고율의 덤핑예비판정을 내
림에 따라 미국과 덤핑조사정지협정(Suspension Agreement)의 조기체결을
추진키로 했으며 업계도 미국내 한국산반도체 수요업체와 협력을 강화,
정부와 업계가 공동대응키로 했다.

정부는 이와관련,22일오후 과천정부종합청사에서 한봉수상공부장관 주재로
반도체3사 사장단이 참석한 가운데 대책회의를 열고 이같은 대응책을
논의했다.

이에앞서 미상무부는 한국산 D램중 삼성전자제품은 87.40%,금성일렉트론은
52.41%,현대전자에는 5.99%의 덤핑마진율을 예비판정,내년3월예정인
최종판정때까지 덤핑마진율에 상당하는 금액을 미세관에 예치해야
수출할수있게 됐다.

미상무부는 삼성과 금성에 대해서는 제출한 자료가 불성실하다는 이유로
제소자인 마이크론 테크놀로지사가 주장한 원가를 기준으로 계산,이같이
덤핑마진율을 높게 판정한 것으로 알려졌다.

정부는 이에따라 덤핑관세부과를 유예하고 반도체의 대미수출가격을
우리업체들이 자율규제하는것을 골자로 하는 덤핑조사정지협정을 서둘러
체결키로하고 조만간 차관보급이상의 고위관료를 미국에 파견,미국무부와
상무부및 무역대표부(USTR)관계자들과 공식적인 협의를 벌일 계획이다.

또 반도체3사도 한국산반도체를 사용하는 미국의 컴퓨터및
반도체장비회사에 협조를 요청하는 한편 내달중순께 시작될 미상무부의
현지조사에 철저히 대비키로 했다.

정부와 업계는 이같은 노력을 통해 한국산반도체에 고율의 덤핑관세를
부과할경우 반도체가격상승으로 미국 컴퓨터산업의 경쟁력이
떨어질뿐아니라 미국내 반도체시장에서 미국기업보다는 일본업체의
시장점유율만 확대된다는 점을 집중 설득할 방침이다.

정부는 이와함께 한미간 산업기술협력분위기 조성을 위해 미국이 진행중인
차세대반도체장비개발계획에 국내기업이 참여하는 방안을 적극 추진하고
반도체및 장비의 수입관세를 단계적으로 인하하는 방안도 검토키로했다.

또 반도체칩 보호법을 제정해 소프트웨어개발,지적소유권 보호기능도
강화할 계획이다.

덤핑예비판정이 내려진 한국산반도체의 D램 대미수출실적은 지난90년
4억5천9백만달러에서 91년에는 6억1천2백만달러로 33.3% 증가한데 이어
올들어 8월까지 5억3천9백만달러어치를 수출,급증추세를 보여왔다.

이같은 수출증가로 미국시장의 한국산D램점유율은 90년 15.3%에서 91년
22.1%,올들어 7월까지는 25.2%로 높아진것으로 나타났다