삼성전자 메카트로닉스센터는 신개념의 `복합 MCP(Multi-Chip Package) 본더(Bonder)'를 세계 최초로 개발했다고 11일 밝혔다. 이번에 개발에 성공한 `복합 MCP본더'는 에폭시 타입(Epoxy Type )과 테이프 타입(Tape Type)의 MCP를 한 장비 내에서 접착하는 장비로 한 개의 기판 위에 두 개이상(최대 8개까지)의 칩을 순차적으로 적재시킬 수 있다. 또 그동안 에폭시 타입의 어려운 공정중인 에폭시 수지 도포작업 시간을 기존 해외업체 장비의 작업시간 1.4초보다 30%를 빠른 1초로 줄였다. 메카트로닉스센터는 삼성전자 반도체 온양사업장 패키지팀과 1년간 개발비 8억원, 인력 15명을 투입해 이 장비를 개발했고 최근 양산체제를 구축했다고 설명했다. 삼성전자는 이 장비로 인해 2005년까지 300억원의 수입 대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 내다봤다. 송지오 부사장은 "메카트로닉스센터가 세계 최고의 경쟁력을 유지할 수 있도록,핵심 기술 및 장비 개발에 더욱 매진, 세계 초일류의 공장 자동화 토털 솔루션 프로바이더로서 성장해 나가도록 노력하겠다"고 포부를 밝혔다. (서울=연합뉴스) 유경수기자 yks@yonhapnews.co.kr