미국 발 훈풍, HBM시장 성장 및 단가 상승가능성

국내 시가총액 1·2위 종목이자 반도체주(株) ‘양강’으로 꼽히는 삼성전자SK하이닉스 주가가 7일 장 초반 3~4% 대의 높은 상승률을 보이며 우상향 곡선을 타는 모양새다.
간밤에 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 피벗(pivot, 금리 인하) 개시에 대한 기대감이 커지면서 미 뉴욕증시도 상승곡선을 그린 게 국내 증시에도 호재로 작용한 모양새다.
미 증시 주요 반도체지수인 필라델피아반도체지수도 이날 2.21% 상승 마감했다.

특히, 인공지능(AI) 개발에 대한 글로벌 경쟁으로 AI용 반도체에 대한 수요가 급증함에 따라 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 투톱으로 입지를 강화하고 있는 두 종목이 최대 수혜주가 될 것이란 분석도 상승세에 힘을 싣는 분위기다.

7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 2023년 2%에서 올해 5%로 상승하고, 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다.
트렌드포스는 HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다.

삼성전자, SK하이닉스 증권사신용대출 증가세 증권사 신용 이자 낮출 수 있는 방법은

위와 같은 영향으로 삼성전자, SK하이닉스 증권사신용대출도 4월초대비 삼성전자 1,304억, SK하이닉스는 723억이 증가하는 등 개인들의 증권사신용대출도 증가하고 있다.

이러한 증권사 신용대출 증가세 중에 현명하게 이자를 줄일 수 있는 방법이 있어 화제가 되고 있다.

증권사 신용을 이용하기 전에는 “증권사신용대환” 서비스 내용을 잘 확인해 한다.

최근에는 7일간 이자 무료, 한달간 최대 200만원 이자 혜택까지 누릴 수 있는 “증권사신용대환”을 선보이고 있는 것으로 나타났다.

이미 증권사 신용, 담보대출을 사용 중이라도 “증권사신용대환” 서비스를 이용하면 이벤트 혜택을 누릴 수 있다