사진=연합뉴스
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삼성전자는 28일 이재용 삼성전자 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 있는 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진을 만났다고 밝혔다.

삼성전자에 따르면 이 회장은 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS)와 반도체 분야 협력 강화 방안과 함께 두 회사의 중장기 기술 로드맵·반도체 핵심 기술 트렌드 등을 논의했다.

삼성전자와 자이스는 파운드리(반도체 수탁생산)와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서 협력을 더욱 확대하기로 했다.

자이스는 세계 1위 최첨단 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. 첨단 반도체 생산에 필수인 EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상이며 EUV 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유했다.

아울러 이 회장은 초미세 반도체 경쟁력 확보를 위한 핵심 기술 심장부인 자이스 공장을 방문해 최신 반도체 부품·장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.

삼성전자는 양사의 전략적 협력도 한층 강화될 것으로 전망했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축한다.

이 회장은 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 작년부터 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등을 연이어 만나 협력 확대 방안을 논의했다.

또 삼성전자는 메모리에 이어 파운드리, 이미지센서, 신경망처리장치(NPU) 등 시스템 반도체 분야에서도 확고한 경쟁력을 확보하려는 계획이다.

이 회장의 이번 자이스 본사 방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 디바이스솔루션(DS)부문 제조·기술담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다.

삼성전자는 "자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것"이라고 기대했다.

한편 이 회장은 이번 출장에서 독일, 프랑스, 이탈리아 등을 방문해 비즈니스 미팅, 유럽 시장 점검, 주재원 간담회 등의 일정을 소화할 예정이다.

유지희 한경닷컴 기자 keephee@hankyung.com