'K패키징 리더' LB세미콘, '1조 클럽'의 꿈

종합 OSAT업체 발돋움 '시동'
반도체 대기업 수주 증가 전망

"후공정 육성 없인 TSMC 못이겨
규제 줄어야 패키징 생태계 안착"

경기 평택에 있는 LB세미콘 반도체 공장의 클린룸에서 엔지니어들이 테스트를 앞둔 반도체 웨이퍼를 살펴보고 있다. LB세미콘 제공

반도체 후공정 외주기업(OSAT)인 LB세미콘은 구인회 LG그룹 창업주의 손자인 구본천 수석부회장이 이끄는 LB그룹의 주력 회사다. LB세미콘을 이끄는 김남석 대표는 삼성전자와 SK하이닉스에서 25년간 패키징 경력을 쌓은 정통 ‘반도체맨’이다. 김 대표는 9일 “후공정의 중요성이 점점 커지는 만큼 삼성전자·SK하이닉스의 성공 경험을 LB세미콘에 접목하겠다”고 말했다.

2000년 설립돼 22년간 반도체 후공정 한 우물만 판 코스닥시장 상장사 LB세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등 시스템 반도체에 경쟁력을 지닌 OSAT다. 웨이퍼 위에 외부 접속단자를 형성하는 범핑(bumping·반도체 칩 위에 미세한 돌기를 만들어 전기로 연결하는 기술) 공정을 비롯해 테스트를 거쳐 완제품을 만드는 백엔드 과정을 총괄한다.

LB세미콘은 삼성전자 시스템LSI, 노바텍, LX세미콘 등 세계 3위권 DDI 개발 업체를 고객사로 두고 있지만 DDI에 치중한 사업 구조에서 벗어나려 노력하고 있다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP), CIS를 비롯한 통신 반도체 등 시스템 반도체 분야를 다루는 종합 OSAT로 도약해 해외 대형 고객사를 유치하기 위해서다. 김 대표는 “가야 할 방향은 ‘탈(脫)DDI’와 ‘탈메모리’”라며 “DDI는 전체 반도체 시장에서 차지하는 비율이 5%에 못 미치고 메모리도 반도체 시장 전체에서 큰 비중을 차지하지 않기 때문에 종합 OSAT로 나아가려면 후공정 시스템 전체를 구축해야 한다”고 말했다.

LB세미콘이 종합 후공정 업체로 도약하려는 이유는 성장성 때문이다. 반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶어 포장하는 후공정이다. 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 증가하는 추세다. 한국과학기술기획평가원에 따르면 세계 반도체 패키징 시장은 2015년부터 연평균 4.84%의 증가율을 보였다. 2024년에는 849억달러에 달할 것으로 전망된다. LB세미콘은 2025년 글로벌 10위 OSAT 업체로 도약한 뒤 2027년 매출 1조원을 돌파한다는 목표를 세웠다.

실적도 우상향 추세다. 지난해 3분기까지 누적 매출 4091억원, 영업이익 531억원을 기록했다. 각각 전년 동기 대비 12.1%, 34.3% 증가했다. 주가는 전반적인 증시 부진 탓에 최근 3개월간 10%가량 하락했다.

김 대표는 “국내 4대 후공정 업체 매출을 다 합쳐도 2조원 정도에 불과한데 대만 후공정 업체 ASE 한 곳의 매출만 20조원”이라며 “후공정 육성 없인 TSMC를 이길 수 없는 만큼 각종 규제를 해소하는 것이 후공정 생태계를 구축하는 데 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.

평택=강경주 기자 qurasoha@hankyung.com