에스코넥(대표 박순관)은 글로벌 쿨러 제조회사 바프로(Vapro Inc.)에 쿨러용 부품 공급을 본격화하고 있다고 9일 밝혔다.

이는 지난해 12월 바프로의 한국법인과 체결한 기본거래약정에 따른 것으로 플레이트, 브라켓, 핀 등 쿨러용 부품을 공급하게 된다고 회사측은 설명했다. 이에 따라 올해부터 본격적으로 매출에 반영될 것으로 회사측은 전망했다.

인텔의 공식인증 부품제조사(third party supplier)인 바프로는 미국 텍사스주 알링턴에 본사를 두고 있으며 서버 CPU, GPU 등 고사양 쿨러제품 전 문제조사로 한국과 대만에 현지법인을 두고 있다고 회사측은 소개했다.

이번 계약은 휴대폰 내외장재를 제조해온 에스코넥이 금속물 가공분야에 높은 기술력을 확보해 이뤄낸 결실이라고 회사측은 설명했다.

에스코넥 관계자는 "사업다각화의 일환으로 종합 금속물 제조업체로서 기틀을 구축하는 과정"이라며 "기존 사업과 시너지효과를 낼 수 있는 신사업 확대를 위한 노력을 지속해 나갈 것"이라고 말했다.


한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com