반도체장비 제조업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 생산성을 3배 이상 개선한 저압식 화학증착장치(LPCVD)를 개발했다고 19일 밝혔다.

증착장치는 반도체 웨이퍼 표면에 절연막 등 화학물질을 입히는 반도체 전 공정의 필수 장비다.

주성엔지니어링의 신제품은 기존 장비에 비해 3∼4배의 생산성을 보이면서도 다품종 반도체 소자를 생산할 수 있는 유연성을 갖고 있다.

또한 공정 최적화를 위한 압력 온도 등을 자유롭게 제어해 고객의 다양한 요구에 따라 맞춤제작할 수 있는 게 특징이다.

주성엔지니어링 관계자는 "이번 LPCVD 개발로 전 공정 증착장비 분야 제품의 60% 이상을 생산하게 됐다"며 "반도체 장비 부문 세계 시장 점유율 향상에 기여할 것"이라고 설명했다.

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임상택 기자 limst@hankyung.com