소니와 도시바는 향후 3년간 모두 5천억엔(42억달러)을 투자해 차세대 게임기용 반도체 생산을 대폭 확대할 것이라고 21일 발표했다. 이는 인기 게임기인 플레이스테이션을 통해 컴퓨터 게임과 영화, 출판 및 TV를 국제적인 광대역(브로드밴드)망으로 한데 묶으려는 소니의 야심찬 계획과 연계된 것이다. 소니는 이와 관련해 산하 컴퓨터게임 전문 계열사인 소니 컴퓨터 엔터테인먼트(SCEI)와 함께 2천억엔을 투자해 65nm(나노미터) 공정기술을 사용한 300mm(밀리미터)웨이퍼를 생산할 것이라고 밝혔다. 소니사 성명은 "SCEI가 이 투자를 통해 광대역망에 쓰이는 새로운 마이크로프로세서 및 기타 시스템 LSI(대단위집적회로)를 생산할 것"이라면서 "새 제품들이 차세대 컴퓨터 엔터테인먼트 시스템에 들어갈 것"이라고 강조했다. 이를 위해 SCEI는 먼저 내년 3월까지 730억엔을 투입해 나가사키에 생산 설비를 설치할 것이라고 성명은 전했다. 지난 2001년부터 소니 및 IBM과 반도체를 공동 개발해온 도시바도 소니의 게임기에 들어갈 시스템 LSI 생산을 강화할 것이라고 도시바측이 밝혔다. SCEI의 구타나기 켄 사장은 "소니와 도시바가 모두 5천억엔을 투자할 것"이라고 말했다. 소니의 안도 구니다케 사장도 이번 투자를 통해 소니가 반도체 구입에 투입되는 돈을 크게 줄일 것이라고 강조했다. 소니는 반도체 구입에 한해 근 1조엔을 사용해왔다. SCEI측은 나노 공정기술에 초점을 맞출 것이라면서 우선 도시바와 함께 올해안에 나가사키 동쪽의 오이타에 합작 공장을 가동해 90nm 공정기술 반도체를 생산하기시작할 것이라고 밝혔다. 도시바도 성명에서 "오는 6월부터 오이타 공장에 새로운 LSI 생산 설비를 설치하기 시작할 것"이라면서 "임베디드 D램과 65nm 공정기술을 사용하는 광대역망 제품이 주로 생산될 것"이라고 설명했다. 도시바는 이 공장에서 SCEI용 칩을 생산하는한편 향후 45nm 공정기술도 도입하게될 것이라고 강조했다. 도시바는 이 공장에 내년 3월까지 약 400억엔이 투입될 것이라면서 이것이 모두 2천억엔이 투입되는 도시바의 4개년 투자 계획의 일환이라고 전했다. (도쿄 AFP=연합뉴스) jksun@yna.co.kr