北美 반도체 BB율 하락 .. 경기 5월이후 악화 조짐

북미 지역의 반도체장비 경기가 지난 5월 이후 점차 악화 조짐을 보이고 있다고 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 19일 분석했다.

SEMI에 따르면 8월중 북미 반도체장비업계의 수주·출하비율(BB율)은 1.14로 조사됐다.

이는 기준점인 1.0보다는 높은 수치이나 7월의 1.16에 비해서는 소폭 하락한 것이다.

지난 5월과 6월의 BB율은 각각 1.27과 1.26을 기록했다.

김동윤 기자 oasis93@hankyung.com